２５億円かけ阿蘇事業所を増設・・・・三井ハイテック

　プレス用精密金型製造の�且O井ハイテック（北九州市八幡西区小嶺２丁目、三井康誠社長）は２５億円かけ、阿蘇事業所（西原村鳥子）の工場増設を計画している。７月７日に同村と立地協定を結んだ。
　既存工場の南側に鉄骨造り平屋建て、フロア面積３８５９�uの新工場を建設する。同工場は半導体パッケージの内部配線に使う金属版「リードフレーム」を中心に精密金型製品を製造。今後の家電やスマートフォン、車載向け製品の需要増に対応するため、エッチング棟とメッキ棟の新設や生産に伴う設備の導入など行う。８月に着工し、来年２月に操業を開始。その後も段階的に設備投資を行い、２０２０年７月までに生産能力を３倍に伸ばす。また従業員は新卒の採用を中心に５０人〜６０人増員する。
　立地協定調印式で丸岡好雄専務は「当社のリードフレーム製造は世界シェアの１２％ほどを占めるトップシェアの製品だが、他２社とシェアが拮抗している状況。さらに生産能力を増やすため、災害によるリスク分散と阿蘇事業所の従業員の質の高さから、阿蘇事業所への投資を決めた」と話している。