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TSMCの先端パッケージ分野でアワード受賞・・・・平田機工

 平田機工梶i熊本市北区植木、平田雄一郎社長)の連結子会社、台湾平田機工股份有限公司(=HCT、台湾・桃園市)は11月25日、TSMCの半導体製造をサポートする企業に贈られるアワードを受賞した。
 今回受賞したアワードは「APODプロダクション・サポート・アワード」で、APODはAdvanced Packaging Operation Department(先端パッケージング・オペレーション・デパートメント)の略。HCTの先端パッケージ分野における開発力やこれまでの納入実績などが評価されて受賞に至った。
 同社は「今後もお客さまの課題解決に向けた事業活動に取り組むことで、企業価値の向上に努めていきたい」と述べていた。
_くまもと経済 業界NAVI_:2026年3月2日発行 No.537

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