ウエハーにめっき処理を施す新事業を開始・・・・オジックテクノロジーズ

　めっきなどケミカル技術を展開する��オジックテクノロジーズ（熊本市西区上熊本、金森秀一社長）は「シリコンウエハー」にめっき処理を施す新事業を８月中旬より開始した。
　同社の合志事業所（合志市福原）の第１工場に、専用クリーンルームと検査室および同処理ラインを敷設した。ラインの総床面積は４８０�u。設備投資額は約３億円。同社は以前から、新幹線や電気自動車に組み込まれるパワー半導体「�TＧＢＴモジュール」の放熱基板や回路基板へのめっき処理を行っていた。シリコンウエハーへのめっき処理に対応したことで、ＩＧＢＴモジュールに必要なすべてのめっき処理を網羅したことになる。シリコンウエハーは、半導体素子として電子デバイスの動作に重要な役割を果たす。また、ウエハーへの電極形成において、一枚ずつ処理行う従来の「ドライ工法」と比べ、一度に複数枚を処理できる「めっき法」を導入したことで、生産性を高めることが期待できるという。
　金森元気常務は「同事業は２０１２年より試作を開始し、１９年から事業化に向け、本格的に準備を進めてきた。ＩＧＢＴモジュールは脱炭素社会に必要不可欠なキーデバイス。これから需要がさらに高まっていく」と話している。