次世代パワー半導体に対応可能な検査装置を開発
　ＴＯＰ　４月販売本格化

　パワー半導体検査装置製造の�鰍sＯＰ（熊本市中央区南熊本３丁目、重村慎二社長）は、４月から次世代パワー半導体に対応可能な検査装置の販売を開始する。
　商品名は「Ｓｉｃ対応パワー半導体動特性テスター」。パワー半導体装置は、電化製品などのモーター制御に使用するもので、同社では近年開発された次世代パワー半導体の今後の需要増を見込み、検査装置の開発に着手した。今年２月に、公益財団法人三菱ＵＦＪ技術育成財団から２０１４年度研究開発助成金・株式保有事業として同検査装置に内蔵している『次世代パワー半導体用動性検査装置「バスバー」』に対し、助成金３００万円の採択を受けている。同商品の検査対象となる次世代パワー半導体は、シリコンを使用した従来のパワー半導体と比べ、炭化ケイ素（Ｓｉｃ）や窒化ガリウムを使用したことにより、効率的なエネルギー使用が可能で、省エネルギーにより寄与することができるという。同検査装置では、サージ電圧発生により試験の妨げとなるインダクタンスを３０ｎＨ（ナノヘンリ）以下に低減させ、高電圧の電流の測定周波数帯域を２００ＭＨｚまでに広帯域化させた。４月から、国内の自動車部品メーカーなどを対象に、販売を本格化。同商品で、初年度売上を約９千万円見込んでいる。今年の４月期決算で約２億円の売り上げを見込み、次年度売上目標は３億円。
　同社では、「当社は、パワー半導体の検査装置というニッチな領域を市場に事業を展開している。現段階では、次世代パワー半導体の価格は高いが、５年以内には価格が下がり、特に自動車部品メーカーなどで需要が伸びてくると見込んでいる。次世代パワー半導体の需要増に比例する形で、今回販売する検査装置も需要が伸びていく」と話している。（堀内）